embeddedDesign 1 2016

Marburg, 25. Januar 2016

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Unser Titelthema:

Board, Speicher, Display, Funk – rundum embedded

Immer kürzere technologische Entwicklungsschritte, ein wachsender Einfluss durch den Consumermarkt und die Umsetzung der Industrie 4.0 beeinflussen derzeit die Entwicklungen im Embedded-Markt. Dies gilt es bei der Auswahl der Kernkomponenten Board, Speicher und Display sowie der Wireless-Anbindung zu beachten.

 

Schwerpunkte der Ausgabe:

  • M2M-Kommunikation
  • Embedded OPC UA
  • SW-Testing
  • LTE-Mobilfunkmodul für Track&Trace
  • Emulation von Sensoren für Entwicklung und Test

 

Marktübersicht:

  • Mainboards
  • PC/104-Boards

Zusätzlich bieten wir ein breites Informationsangebot rund um Embedded Systeme und Komponenten in unseren ständigen Rubriken und Inhalten:

  • News
  • Neuheiten
  • Fachbeiträge
  • Markt- und Produktübersichten
  • Service

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29. September 2016
embeddedDesign 5 2016

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30. März 2016
Industrial Communication Journal 1/2016

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